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巨頭紛紛搶占物聯網芯片市場
物聯網光明的市場前景和尚未定型的IoT芯片架構市場，自然引得國內外巨頭紛紛發力，搶占制高點。
物聯網芯片（圖片源自nichehunt）
國外方面，英特爾早在2014年便發布名為愛迪生（Edison）芯片，緊接著2015年推出居里（Curie）芯片；高通自然也不甘停滯于移動領域，于2016年首發驍龍600E和410E物聯網芯片；三星也于2015年便發布Artik1、5、10三款物聯網芯片，此外，谷歌、AMD、英偉達等巨頭也紛紛研發物聯網芯片。
國內市場，聯發科在2015年便推出物聯網芯片MT2503，并于今年與微軟達成協議，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620；華為海思于2016年9月推出首款正式商用物聯網芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大規模出貨；此外，中芯國際、華虹宏力、臺積電、展訊、華潤微、聯芯科技等廠商也紛紛布局物聯網芯片市場。
ARM架構具有先天優勢
萬物互聯的前提是智能終端設備與傳感器的連接，其應用場景和特性使得物聯網芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發人員能夠為功耗受限設備增添功能，同時保持芯片尺寸，擴大應用可能性。添加高集成度的元件可實現芯片的即插即用，簡化應用開發，方便設備更新換代，便于產品快速推向市場。
說到功耗，則必須聊到芯片架構了，目前市面上芯片架構主要以x86和ARM為主。相比基于復雜指令集的x86架構，ARM架構由于采用精簡指令集，其芯片更為精簡、功耗更低，而物聯網的特性和應用場景又要求其使用的芯片必須考慮功耗和集成度，這使得基于ARM架構的物聯網芯片在萬物互聯的時代占據著先天優勢。
ARM架構（圖片源自elotrolado）
事實也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物聯網芯片、華為Boudica 120和150物聯網芯片以及三星Artik1、5、10三款物聯網芯片，均基于ARM架構，聯發科采用ARM v7架構的MT2503物聯網芯片已廣泛用于共享單車領域。
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